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OLYMPUS AL3110F Need

Good day. I am working with a client who is looking for OLYMPUS/AL3110F and they aim to purchase the tool within these two weeks. They do consider in purchasing a similar model type as well, so let me know if you have a similar or exact same tool that you would like to sell, and I can present your asset to my client. Also, please include the photos (HDD, machine, boards, etc.), and answer the following questions if you have the tool.

 

1. What is the model type?

2. Is table included?

3. Is the front panel operational for controlling and loading the wafer?

4. Clear configurations

5. what is your asking price.

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DATACON / BESI 2200 APM+ available

  Hope you are doing well. Our client is releaseing DATACON / BESI 2200 APM+ Die bonder immediately. They would like to move this tool out within two weeks so can make rooms for their new tools.  Please let me know if you are interested. The owner is open to all reasonable offers. DATACON / BESI 2200 APM+ Die bonder Power supply: 3 x 400 V+N+PE U-nominal: 3 x 400 V, 50/60 Hz I-nominal: 2.7 A, 1.9 kVA Vacuum: -0.8 (bar), 1.5 Nm³/h) Compressed air: 6.0 (bar), 20.0 (l/min) Nitrogen: 1.0 (bar), 1.0 (l/min) 2006 vintage.
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SiC功率器件制造的顶峰。目前韩国正在进行大量投资

要发展SiC，半导体供应链的多个领域必须无缝地结合在一起，以协同达到大规模具有成本竞争力的SiC功率器件制造的顶峰。目前韩国正在进行大量投资，各SiC器件生产商、IDM、纯代工厂、设备制造商，乃至大学、研究院所齐出力，共同开发SiC。 近日，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga 2 O 3 ）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。据悉，联盟内的30家韩国功率半导体企业将共同参与材料、零部件、设备用功率半导体的开发，培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展。那么韩国在SiC领域的储备和配套如何呢？ SiC产业链 SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。 在这些环节中，SiC衬底是发展SiC的关键。衬底是将高纯度多晶SiC粉末经过升华、晶体生长、切割、研磨、清洗等过程制造而成的晶圆，为薄片形态。为使材料能满足不同芯片的功能要求，需要制备电学性能不同的SiC衬底，主要是两种：低电阻率的导电型SiC衬底，和高电阻率的半绝缘型SiC衬底。 但衬底是不能直接拿来制造大功率和高压高频器件，而必须在单晶衬底上额外沉积一层高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。在抛光晶圆上采用真空蒸发的方式形成几微米厚度的新的碳化硅单晶层，这就是外延片。几乎所有SiC功率器件的制备均是基于高质量SiC外延片，外延技术对于碳化硅器件性能的充分发挥具有决定性的作用。 在导电型SiC衬底上生长SiC外延层制得的SiC外延片，可进一步制成功率器件，功率器件是电力电子行业的重要基础元器件之一，广泛应用于电力设备的电能转化和电路控制等领域。在半绝缘型SiC衬底上生长氮化镓外延层制得的SiC基氮化镓（GaN-on-SiC）外延片，可进一步制成微波射频器件，微波射频器件是实现信号发送和接收的基础部件，是无线通讯的核心，主要包括射频开关、LNA、功率放大器、滤波器等器件。 接下来的流程就跟硅基半导体类似，进行制造、封测到最终出来各种各样的SiC器件。 韩国SiC产业链布局情况 在 衬底 领域，韩国的SK Siltron是主要的SiC衬底厂家。2021年2月，SK Siltron宣布已开始生产少量的碳化硅衬底晶片。据日媒《亚洲经济》2月16日报道...
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